S422E3
五舟高性能AMD双路服务器
五舟S422E3采用最新的AMD EPYCM 7000系列基于SoC最新架构,提供新层次的性价比,并提供卓越的核密度、优越的内存带宽和无与伦比的I/0性能,单机最高达64个处理核心、128个线程,比同行X86处理器高出14%,拥有“怪兽级”的计算处理能力,是目前行业是最高核密度的服务器平台;单颗处理器最高TDP为180W,比同行X86处理器TDP降低15%,拥有超高的能耗比,通过对计算、内存和I/0资源的优化平衡,从根本上降低数据中心的TCO。
应用场景:云计算、高性能计算、数据中心、虚拟化应用、存储高可用性。
功能特性
    领先的架构
 
AMD EPYC™ 7000系列全新架构,突破AMD传统的单核心单线程的技术,采用了先进的超线程技术,单颗处理器高达32个核心、64线程,三级缓存高达64MB。内存通道升级至8个,频率最大支持2666MHz,最大内存容量是上一代的4倍;新一代AMD EPYC™系列芯片组直接嵌入在处理器当中,拥有更强大的扩展性能,可扩展多个SATA3.0、USB3.0、M.2、NVMe等高速接口。
 
   全新的平台技术
 
最大支持8个SATA/SAS(可选)热插拔硬盘,可选内置2个2.5 寸SSD系统盘和1个M.2 PCI-E SSD;内存容量最大可支持2TB,具备高级内存容错功能;板载2个千兆数据网口,具有负载均衡、故障恢复和边带支持特性,可有效减少网络延迟;可选支持1+1的安全冗余供电方式,为服务器的运行安全提供更高的安全保障。
 
 
   高可靠性的解决方案
 
具备高级内存容错功能、多盘RAID备份功能以及多网卡冗余技术,通过所集成远程管理模块,能提供远程管理和远程诊断、维护,具备多项故障指示功能,轻松实现对系统精准化的控制和管理,有效降低用户宕机风险并保证服务器的可靠性;支持AMD-虚拟化™ (AMD-V 2.0™) 技术为虚拟和云环境提供更高的安全性。

技术参数

S423E3

产品参数

处理器

AMD EPYC™ 7000 系列,最大支持 2 颗 TDP最大支持225W

芯片组

System on Chip

系统总线

PCI-E 3.0 x128

内存特性

16个 DIMM 插槽,支持 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 内存,最大支持到 2TB RECC 内存

硬盘

8个热插拔 3.5”或 2.5”SATA/SAS(可选)数据盘,可选内置2个2.5”SSD系统盘

集成芯片

1、集成显示芯片

2、集成 1 个 1000Base-T 管理网口

3、集成 2 个千兆网口

扩展槽

2* PCI-E 3.0 x16、3* PCI-E 3.0 x8、1* M.2 插槽

外设接口

1*VGA 接口、1*串口、2*USB3.0+2*USB2.0(后置)、2*USB2.0(前置)2*RJ45 网络接口、1*专用远程管理口

光驱

选配 SATA 接口 超薄 DVD-RW

电源

标配输出功率 600W,交流电源输入 100-240V,50-60Hz

可选(1)冗余电源;(2)直流电源;(3)BBP 后备电池模块,市电断电续航 3 分钟后自动关机

工作环境

运行温度10℃~35℃,相对湿度20%~80%(非凝结)

非运行温度-40℃~60℃,相对湿度5%~95%(非凝结)

操作系统

Microsoft Windows 8.1/10 & Server 2012R2/2016R2 x86_64

RedHat 6.9 /7.3 x86_64,CentOS 6.9 /7.3 x86_64,SUSE SLES 11 SP4/12 SP2 x86_64

Vmware ESXi 6.5,XenServer 7.1

外形

2U机架式,660深*430宽*88高(mm)